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晶臺股份:微間距下,集成封裝顯示的“春天”

摘自:高工LED網     作者:高工LED網
    發布日期:2020-12-21         
閱讀:19     
 
 

12月14日-15日,由兆元光電總冠名的以“顯示左右逢源 照明四處尋機”為主題的2020高工LED年會在深圳機場凱悅酒店隆重舉行。

作為LED行業一年一度的盛會,本屆年會獲得了LED產業鏈、平板顯示、LED行業協會等40余家單位的大力支持,報名參會的行業人士近1000人,現場人流如潮。

在由新益昌冠名的顯示技術與創新專場,晶臺股份創新技術研究院院長邵鵬睿發表了《微間距下,集成封裝顯示的“春天”》主題演講,包含顯示市場分析、集成封裝顯示特點和帶來的市場變化等內容。

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晶臺股份創新技術研究院院長邵鵬睿

據高工新型顯示了解,邵鵬睿主要負責晶臺股份亞毫米級LED光源器件、LED封裝技術的研發工作,對于在本屆年會上分享更偏向市場的話題,邵鵬睿表示,“因為要從市場推產品!

邵鵬睿提及,高工產研LED研究所數據顯示,2025年LED顯示屏產值規模將突破1000億元,較2020年增長一倍多,在這其中小間距LED顯示屏比重將提升至56.11%,產值規模約560億元。

在LED封裝層面,“由于集成封裝顯示模組的優勢,尤其是面板化的發展,預計很大一部分市場份額逐漸會被集成封裝顯示產品取代,將會有40%以上取代率,即224.4億元!鄙垸i睿指出,在小間距技術基礎上,以及IoT的加速發展,預計集成封裝顯示未來幾年會爆發式增長。

如此大的市場規模預期將會帶來LED顯示市場發展的變革。邵鵬睿介紹到,首先由工程為主的市場會逐漸轉向由渠道銷售為主的市場,“今年很多企業都在布局渠道,這是LED顯示屏進入消費級市場的業務模式基礎,消費級的產品一定是走渠道的。同時這樣也滿足了LED顯示屏市場爆發式增長的前提條件!

其次,由追求高顯示分辨率開始向追求顯示質量轉變!靶詢r比才有市場,才有規模,所以未來更小間距不是消費者需求的落點,視覺效果的真實體驗才是最終的價值體現。以會議顯示產品為例,至少未來5年內是以2K LED顯示屏為主!鄙垸i睿說到。

再次,LED顯示屏尺寸規格由工程化規格向標準化的消費級商業規格轉變。最后,是對價格的敏感度更高,2K LED顯示屏為單元的市場,逐漸會成為增量主角。

邵鵬睿指出,對比2019年、2020年各點間距銷售額占比,P2以上的LED顯示屏銷售額迅速縮減,P1.5-P1.8部分增長幅度很大,預計未來五年P1.0-P1.8之間會占據90%左右的市場份額。

“集成封裝顯示的需求是有迫切性的,”邵鵬睿說到,雖然顯示器件一直在微縮化,但是仍然屬于SMD器件,需要SMT工藝,存在顆粒感、非真平板、容易積灰塵、不易維護等問題,在室內消費級高清顯示市場不占優勢!捌骷⒖s化到一定的極限就需要有新的產品形態,集成封裝顯示是面板化的典型代表,直接在驅動基板上封裝,實現真平板、容易清潔,客戶體驗更好,也帶動了LED顯示市場發展的變革!

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另據邵鵬睿介紹,目前集成封裝顯示技術已經成熟,覆蓋芯片端、PCB載板供應、封裝技術方案等方面!凹煞庋b顯示最大的難點是工藝技術,目前工藝技術路線已基本成熟,具備大規模擴產的能力。集成封裝顯示時代,芯片、膠水、焊接及轉移方式已經基本定型,因此工藝技術路線基本確定!

一方面點間距微縮化讓市場有著迫切需求,另一方面集成封裝顯示技術也已成熟,邵鵬睿表示,“微間距下,集成封裝顯示的春天已經到來,預計到2030年集成封裝顯示會有100倍左右的增長!倍2019年,集成封裝顯示的市場規模在6億元左右。

另外就微間距時代,邵鵬睿從LED封裝企業角度出發總結到:第一,以4合1為典型代表的Mini LED顯示,不會成為標準商業化主流,以COB為典型代表的微間距顯示技術將加速成熟;第二,集成封裝顯示帶來顯示產業的大變革,從本質上講,微間距顯示核心問題還是封裝技術,當前缺的不是資金,而是封裝技術;第三,封裝形態的大變化才能引起產業的變革,單純芯片形態的變化難以帶來產業變革;第四,大尺寸集成封裝顯示不僅要抓住大顯示、新基建的機會,還要做好產業鏈的分工和對接。

值得關注的是,作為已實現從戶外到室內顯示封裝器件全系列覆蓋的LED封裝領域龍頭企業,晶臺股份目前已推出集成封裝顯示產品積幕——晶臺Micro COB顯示模塊,具備一致性、可無限拼接、人機友善、倒裝工藝等優勢性能。

演講最后,邵鵬睿表示,晶臺股份只生產集成封裝顯示模塊,不生產整屏,將全力配合客戶實現項目落地。

由兆元光電總冠名的2020高工LED年會為期兩天,30余家企業代表針對Mini/Micro LED、UV LED、小間距LED、智能照明和健康照明等熱點話題發表了精彩主題演講,更多2020高工LED年會資訊請關注高工新型顯示后續報道!

 

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